溫度范圍零下180~550℃
變溫速度0~10℃/min,升降溫線性可控
溫度分辨率及穩(wěn)定性± 0.1℃
控溫方式PID
溫度傳感器PT100
溫度傳感器數(shù)量2
致冷方式液氮(泵控制)
探針數(shù)量4(可增加)
探針材質(zhì)紫銅鍍金
測試通道4
載樣臺(tái)材質(zhì)及尺寸銀質(zhì),35*35mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
冷熱臺(tái)尺寸160*150*29mm(以實(shí)際尺寸為準(zhǔn))
實(shí)驗(yàn)環(huán)境可抽真空,可充入保護(hù)氣氛(氮?dú)猓渌浣涌?/span>
探針座位移平臺(tái)是一種用于半導(dǎo)體、電子元件以及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等領(lǐng)域的精密測試和測量設(shè)備。它的主要功能是通過移動(dòng)探針在樣品表面進(jìn)行高精度的接觸和測試。以下是探針座位移平臺(tái)的一些關(guān)鍵特性和功能:
1. **高精度定位**:探針座位移平臺(tái)通常配備高分辨率的定位系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)微米級甚至納米級的位移控制。
2. **多軸運(yùn)動(dòng)**:大多數(shù)探針座位移平臺(tái)支持多軸運(yùn)動(dòng)(如X、Y、Z軸),以便在三維空間中靈活移動(dòng)探針,實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的測量任務(wù)。
3. **實(shí)時(shí)控制**:現(xiàn)代探針座位移平臺(tái)通常與計(jì)算機(jī)軟件相結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的控制和數(shù)據(jù)采集,方便操作人員進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測和調(diào)整。
4. **穩(wěn)定性**:平臺(tái)的設(shè)計(jì)通常考慮到振動(dòng)和熱變形等因素,以確保在長時(shí)間操作中的穩(wěn)定性和重復(fù)性。
5. **自動(dòng)化能力**:許多探針座位移平臺(tái)支持自動(dòng)化操作,可以與自動(dòng)測試設(shè)備結(jié)合,進(jìn)行批量測試。
6. **應(yīng)用廣泛**:探針座位移平臺(tái)廣泛應(yīng)用于電氣測試、失效分析、材料特性評估等領(lǐng)域,能夠有效提高測量效率和準(zhǔn)確性。
在選擇探針座位移平臺(tái)時(shí),用戶需要考慮其技術(shù)參數(shù)、使用場景以及與現(xiàn)有設(shè)備的兼容性等因素。
探針臺(tái)(Probe Station)是一種用于半導(dǎo)體和微電子測試的設(shè)備,主要用于在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中對芯片或材料進(jìn)行電學(xué)性能測試。它的主要功能包括:
1. **電氣測試**:探針臺(tái)配備有探針,可以直接接觸到芯片上的電氣接點(diǎn),進(jìn)行電性能測試,比如電流、電壓、阻抗等。
2. **溫度控制**:許多探針臺(tái)具有溫度控制功能,可以在高溫或低溫下進(jìn)行測試,以評估材料或器件在不同溫度下的特性。
3. **真空環(huán)境**:某些探針臺(tái)可以在真空環(huán)境下操作,以減少空氣對測試結(jié)果的影響,尤其是在某些敏感實(shí)驗(yàn)中。
4. **圖像捕捉與分析**:探針臺(tái)通常配備有顯微鏡,可以對芯片進(jìn)行觀察,幫助技術(shù)人員準(zhǔn)確定位探針和分析測試結(jié)果。
5. **自動(dòng)化測試**:一些探針臺(tái)能夠與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配合,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作和數(shù)據(jù)采集,提高測試效率和準(zhǔn)確性。
6. **多功能擴(kuò)展**:探針臺(tái)可以與其他設(shè)備(如信號發(fā)生器、示波器等)聯(lián)動(dòng),進(jìn)行更復(fù)雜的電氣測試和分析。
探針臺(tái)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、電子工程等領(lǐng)域,是研究和開發(fā)新型電子元件的重要工具。

光學(xué)探針臺(tái)是一種用于微觀尺度上測量和分析樣品的儀器,主要應(yīng)用于材料科學(xué)、半導(dǎo)體研究、納米技術(shù)和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。其主要功能包括:
1. **高精度定位**:光學(xué)探針臺(tái)配備高精度的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),可以將探針或光學(xué)裝置在樣品表面上進(jìn)行微米級甚至納米級的定位,以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的測量和操作。
2. **光學(xué)成像**:利用高分辨率的成像系統(tǒng),可以對樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察,提供樣品表面的詳細(xì)信息,幫助研究人員分析結(jié)構(gòu)和特性。
3. **探針測量**:光學(xué)探針臺(tái)通常配有不同類型的探針,可以進(jìn)行電學(xué)、熱學(xué)、力學(xué)等性質(zhì)的測量,例如掃描探針顯微鏡(SPM)和原子力顯微鏡(AFM)等。
4. **環(huán)境控制**:許多光學(xué)探針臺(tái)可以在控制的環(huán)境條件下進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(如溫度、濕度、氣氛等),以觀察樣品在不同條件下的表現(xiàn)。
5. **數(shù)據(jù)采集和分析**:通過集成的軟件系統(tǒng),光學(xué)探針臺(tái)可以實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)并進(jìn)行分析,為研究人員提供有價(jià)值的信息。
6. **樣品操作**:某些光學(xué)探針臺(tái)還具備對樣品進(jìn)行處理和操作的能力,如刻蝕、沉積等,為材料制備提供。
7. **多功能集成**:現(xiàn)代光學(xué)探針臺(tái)還可以與其他技術(shù)結(jié)合,如激光光譜、電子顯微鏡等,以實(shí)現(xiàn)更全面的分析與表征。
光學(xué)探針臺(tái)因其和多功能性,成為研究和開發(fā)中的重要工具。

探針臺(tái)(Probe Station)是一種用于測試和分析微電子器件(如集成電路、傳感器等)的設(shè)備。其主要特點(diǎn)包括:
1. **高精度定位**:探針臺(tái)能夠定位待測樣品,通常配備精密機(jī)械手臂和高分辨率的光學(xué)顯微鏡。
2. **多樣化探針**:探針臺(tái)配備多種探針,可以用于不同類型的測試,如直流、交流或測試。
3. **溫控能力**:許多探針臺(tái)具備溫度控制功能,可以在極低或極高的溫度條件下進(jìn)行測試,以模擬實(shí)際工作環(huán)境。
4. **可擴(kuò)展性**:探針臺(tái)通常可以與其他測試設(shè)備(如示波器、信號發(fā)生器)進(jìn)行連接,實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的測試方案。
5. **軟件控制**:現(xiàn)代探針臺(tái)配備了計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),可以通過軟件進(jìn)行操作,實(shí)時(shí)收集和分析測試數(shù)據(jù)。
6. **兼容性**:探針臺(tái)可以處理多種尺寸和形狀的樣品,包括晶圓、芯片和其他微電子器件。
7. **環(huán)境監(jiān)控**:一些探針臺(tái)具有氣候控制系統(tǒng),可以在潔凈室或受控環(huán)境中進(jìn)行測試,確保測試結(jié)果的可靠性。
這些特點(diǎn)使得探針臺(tái)在半導(dǎo)體開發(fā)、質(zhì)量控制和研究等領(lǐng)域中扮演著重要角色。

探針夾具是一種用于電子測試和信號測量的設(shè)備,它的主要功能包括:
1. **信號接觸**:探針夾具可以地與電路板上的測試點(diǎn)接觸,從而獲取信號或電源。這對于電路功能測試和調(diào)試至關(guān)重要。
2. **高精度定位**:探針夾具通常具有高精度的定位功能,可以確保探針準(zhǔn)確接觸到*的測試點(diǎn),提高測試的可靠性和準(zhǔn)確性。
3. **自動(dòng)化測試**:隨著自動(dòng)化測試技術(shù)的發(fā)展,探針夾具常常與自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)配合使用,實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化測試,提高測試效率和一致性。
4. **適應(yīng)性強(qiáng)**:探針夾具通常設(shè)計(jì)為可以適應(yīng)不同規(guī)格的PCB(印刷電路板),支持多種類型的測試點(diǎn),如焊盤、引腳等。
5. **減少干擾**:良好的探針夾具設(shè)計(jì)可以減少在測試過程中可能引入的干擾,提高測量的準(zhǔn)確性。
6. **多通道測試**:一些的探針夾具可以支持多通道同時(shí)測試,提高測試的效率,特別是在批量生產(chǎn)測試中具有明顯的優(yōu)勢。
總的來說,探針夾具在電子產(chǎn)品的研發(fā)、測試和生產(chǎn)過程中起到了重要的作用,能夠有效提高測試的效率和準(zhǔn)確性。
探針座位移平臺(tái)主要用于電子元器件、半導(dǎo)體器件以及其他微電子設(shè)備的測試和研發(fā)。其適用范圍包括但不限于以下幾個(gè)方面:
1. **半導(dǎo)體測試**:對芯片的電氣特性進(jìn)行測試,包括晶圓級測試(Wafer Testing)和封裝測試(Package Testing)。
2. **微電子器件研發(fā)**:在新產(chǎn)品開發(fā)過程中,對微小器件的電氣和物理特性進(jìn)行測量。
3. **實(shí)驗(yàn)室研究**:用于高校、研究機(jī)構(gòu)的材料科學(xué)、物理學(xué)等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)。
4. **通信器件測試**:用于測試通信相關(guān)的IC(集成電路)和器件。
5. **自動(dòng)化生產(chǎn)線**:在自動(dòng)化測試設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)率的在線測試和監(jiān)控。
6. **設(shè)備測試**:用于一些微小設(shè)備的性能測試。
探針座位移平臺(tái)的設(shè)計(jì)與制造通常考慮的定位和穩(wěn)定性,以便能夠滿足高精度測量的需求。
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